Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata - Deo 6-4: Opšta pravila za pripremu tehničkih crteža kućišta poluprovodničkih komponenata za površinsku ugradnju - Metode merenja dimenzija rastera kuglične mreže kućišta (BGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)