Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata - Deo 6-8: Opšta pravila za pripremu tehničkih crteža za kućišta poluprovodničkih komponenata za površinsku ugradnju - Uputstvo za izradu četvorougaonog pljosnatog keramičkog kućišta zatvorenog staklom (G-QFP)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)