Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata - Deo 6-3: Opšta pravila za pripremu tehničkih crteža kućišta poluprovodničkih komponenata za površinsku ugradnju - Metode merenja za dimenzije četvorougaonog pljosnatog kućišta (QFP)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)