Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata — Deo 6-21: Opšta pravila za pripremu crteža kućišta poluprovodničkih komponenata namenjenih za površinsku montažu (SMD) — Metode za merenje dimenzija malih kućišta (SOP)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)