Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata — Deo 6-22: Opšta pravila za pripremu crteža za silicijumska kućišta sa nizovima rešetkastih kuglastih izvoda finog rastera (S-FBGA) i silicijumskih kućišta sa nizovima rešetkastih pinova finog raster
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
Daje nacrte i dimenzije, zajedno sa strukturom i materijalima za kućišta na bazi silicijuma za kućište sa nizovima rešetkastih kuglastih izvoda (Ball Grid Array BGA) i kućište sa nizovima rešetkastih pinova (Land Grid Array LGA).
Životni ciklus
TRENUTNO
OBJAVLJEN SRPS EN 60191-6-22:2013 60.60
Standard objavljen 20. 12. 2013.