delSRPS EN IEC 60749-20-1:2019

Poluprovodničke komponente - Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja - Deo 20-1: Rukovanje, pakovanje, obeležavanje i isporuka komponanata za površinsku ugradnju osetljivih na kombinovani uticaj vlažnosti i toplote lemljenja

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Apstrakt

Primenjuje se na sva nehermetički zatvorena SMD(surface mount devices) kućišta koja se podvrgavaju procesima lemljenja i koja su izložena vazdušnim strujanjima okoline. Namena ovog standarda je da upozna SMD proizvođače i korisnike sa standardnim metodama za rukovanje, pakovanje, obeležavanje i isporuku uređaja za površinsku ugradnju osetljivih na kombinovani uticaj vlažnosti i toplote lemljenja.