Solder for which the lowest temperature of the melting range, after application, is less than 450 °C.
lemljenje pri kojem je najniža temperatura topljenja sredstva za lemljenje, posle primene, niža od 450 ºC
lemljenje pri kojem je najniža temperatura topljenja sredstva za lemljenje, posle primene, niža od 450 ºC
Nema informacija