PROJEKAT
IEC 63609-3 ED1
30.60
Završetak izjašnjavanja o nacrtu komisije standarda
6. 3. 2026.
Metoda merenja koja se koristi kod projektovanja termike za montažu elektronskih elemenata – Deo 3: Metoda merenja temperature minijaturnih komponenata za površinsku montažu (smds) na štampane ploče
10.99 Novi projekat se prihvata