PROJEKAT
IEC 63609-3 ED1
30.20
Početak izjašnjavanja o nacrtu komisije standarda
9. 1. 2026.
Metoda merenja koja se koristi kod projektovanja termike za montažu elektronskih elemenata – Deo 3: Metoda merenja temperature minijaturnih komponenata za površinsku montažu (smds) na štampane ploče
10.99 Novi projekat se prihvata
Da biste videli ceo sadržaj, morate se registrovati ili prijaviti pomoću korisničkog imena koje već imate.