SRPS EN IEC 63215-2:2024

Metode ispitivanja izdržljivosti materijala za povezivanje čipova – Deo 2: Metoda ispitivanja temperaturnog ciklusa materijala za povezivanje čipova primenjena na diskretne energetske elektronske uređaje

Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

Apstrakt

IEC 63215-2:2023 se primenjuje kod materijala za povezivanje čipova i sistema za spajanje koji se primenjuju na diskretne energetske elektronske uređaje. Ovaj dokument utvrđuje metodu ispitivanja termičkog ciklusa koja uzima u obzir stvarne uslove upotrebe diskretnih energetskih elektronskih uređaja za procenu pouzdanosti materijala spojeva za pričvršćivanje čipova i sistema za spajanje, i utvrđuje nivo klasifikacije u pogledu pouzdanosti spojeva (indeks performansi pouzdanosti).