Metode ispitivanja izdržljivosti materijala za povezivanje - Deo 4: Metoda ispitivanja energetskog ciklusa materijala za povezivanje (međusobno povezivanje blizu čipa) primenjene na modularne energetske elektronske uređaje
Endurance test methods for die attach materials - Part 4: Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices