Metode ispitivanja izdržljivosti materijala za povezivanje - Deo 5 - Metoda ispitivanja temperaturnog ciklusa materijala za povezivanje (međusobno povezivanje lemljenjem) primenjene na modularne energetske elektronske uređaje
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices