dnaSRPS EN IEC 60068-2-83:2023

Ispitivanje uticaja na okolinu — Deo 2-83: Ispitivanja — Ispitivanje Tf: Ispitivanje lemljivosti elektronskih komponenata za površinsku montažu (SMD) metodom ravnomernog kvašenja korišćenjem paste za lemljenje

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

Apstrakt

Ovaj standard obezbeđuje metode uporednog ispitivanja stepena kvašenja metalnih priključaka ili metalizovanih priključaka uređaja za površnsku montažu (SDM) korišćenjem paste za lemljenje. Podaci dobijeni ovim metodama nisu namenjeni da se koriste kao kvantitativni podaci u svhe testa. Napomena: Različite metode ispitivanja lemljivosti uređaja za površnsku montažu (SDM) su opisane u standardu IEC 60068-2-69. Standard IEC 60068-2-58 opisuje vizuelnu procenu korišćenjem lemnog kupatila i metode punjenja. Standard IEC 60068-2-69 opisuje procenu ravnomernog kvašenja korišćenjem lemnog kupatila i metode tačkastog lemljenja