Ovaj deo IEC 60286 primenjuje se kod pakovanja elektronskih komponenata na trake, bez izvoda ili sa provodnim izdancima koji su predviđeni za priključenje u elektronska kola. Uključuje samo one mere koje su važne za obmotavanje trakom komponenata za gore navedene primene. Ovaj dokument takođe uključuje zahteve koji se odnose na pakovanje proizvoda sa izolovanim čipovima, uključujući goli čip i kontaktni čip (flip chips).
NAPUŠTEN
delSRPS EN IEC 60286-3:2023/A1:2025
30.98
Projekat se briše iz plana rada komisije za standarde
2. 2. 2026.