0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

naSRPS EN IEC 63378-4:2026

Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika – Deo 4: Specifikacije termičke ploče za ocenjivanje poluprovodničkih kućišta sa malim razmacima kontakata

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 4: Thermal evaluation board specifications for fine pitch semiconductor packages

Опште информације

40.60     8. 5. 2026.

45.99    8. 1. 2027.

ISS

N022

Evropski standard

31.080.01  

engleski  

Apstrakt

Ovaj deo standarda IEC 63378 propisuje specifikacije termičke ploče za ocenjivanje poluprovodničkih kućišta sa malim razmacima kontakata. Mali razmak kontakata (fini razmak) definiše se kao:
- 0,8 mm ili manje za BGA i LGA kućišta,
- 0,5 mm ili manje za QFP kućišta.
Poluprovodnički paketi se postavljaju na ovu termičku ploču lemljenjem, nakon čega se mere termička otpornost i termički parametri kućišta.Dobijena termička otpornost i termički parametri se navode u tehničkim listama poluprovodničkih kućišta.

Životni ciklus

TRENUTNO

PROJEKAT
naSRPS EN IEC 63378-4:2026
40.60 Završetak javne rasprave
8. 5. 2026.

Povezani projekti

Identičan sa prEN IEC 63378-4:2026 IDENTICAL

Identičan sa IEC 63378-4 ED1 IDENTICAL