Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenti - Deo 6-18: Opšta pravila za pripremu mernih skica kućišta poluprovodničkih komponenati za površinsku ugradnju - Uputstvo za izradu kuglične mreže (BGA, ball grid array)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger.
Životni ciklus
TRENUTNO
OBJAVLJEN SRPS EN 60191-6-18:2011 60.60
Standard objavljen 21. 4. 2011.