Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata — Deo 6-17: Opšta pravila za pripremu crteža kućišta poluprovodničkih komponenata namenjenih za površinsku montažu (SMD) — Uputstvo za izradu višeslojnih kućišta — Kućišta P-PFBGA i P-PFLGA
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)