Mehanička standardizacija poluprovodničkih komponenata — Deo 6-20: Opšta pravila za pripremu crteža kućišta poluprovodničkih komponenata namenjenih za površinsku montažu (SMD) — Merne metode za merenje dimenzija J-lead kućišta (SOJ)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)