SRPS EN 62137-4:2015

Tehnologija montaže elektronskih elemenata — Deo 4: Metode ispitivanja izdržljivosti lemljenih spojeva uređaja za površinsku montažu u ravni tipskog kućišta

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Apstrakt

Ovaj deo serije standarda IEC 62137 daje metode ispitivanja izdržljivosti lemljenih spojeva uređaja za površinsku montažu u ravni tipskog kućišta na štampane ploče, kako bi se procenila trajnost lemljenih spojeva izloženih termomehaničkim naprezanjima. Ovaj deo serije standarda IEC 62137 se primenjuje kod poluprovodničkih uređaja za površinsku montažu u ravni tipskih kućišta (FBGA, BGA, FLGA i LGA), uključujući periferne priključke tipskih kućišta (SON i QFN) koji su namenjeni za upotrebu u električnoj ili elektronskoj opremi za industriju i za potrošače. Faktor ubrzanja degradacije lemljenih spojeva kućišta, određen cikličnim ispitivanjem temperature usled termalnog naprezanja tokom montaže, opisan je u Prilogu A. Prilog H obezbeđuje određena objašnjenja koja se odnose na različite tipove mehaničkog naprezanja tokom montaže. Metode ispitivanja specificirane ovim standardom nisu namenjene za procenu samih poluprovodničkih uređaja.