SRPS EN 61190-1-2:2015

Materijali za pričvršćivanje elektronskih elemenata — Deo 1-2: Zahtevi za paste za lemljenje za visokokvalitetne spojeve pri montaži elektronskih elemenata

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Apstrakt

Ovaj standard daje opšte zahteve za klasifikaciju i ispitivanje paste za lemljenje za visokokvalitetne spojeve u montaži elektronskih elemenata. Ovaj standard služi kao dokument za kontrolu kvaliteta i ne odnosi se direktno na performanse materijala u procesu proizvodnje. Ovo izdanje sadrži sledeće značajne izmene u odnosu na prethodno izdanje:
a) modifikaciju veličine praha za lemljenje u tabeli 2;
b) dodatak informaciji o „Uslovu stapanja i profilu“ u Prilogu B; dodatku novog Priloga C.