SRPS EN IEC 61190-1-3:2018

Materijali za pričvršćivanje pri elektronskoj montaži – Deo 1-3: Zahtevi za kategorizaciju legura za lemljenje u elektronici i čvrstih lemova sa fluksom i bez fluksa

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Apstrakt

IEC 61190-1-3:2017 daje zahteve i metode za kategorizaciju legura za lemljenje u elektronici za žicu, traku, prah i pastu za lemljenje sa i bez fluksa, za primenu u elektronici i za „specijalne“ kategorije legura za lemljenje. Za opšte specifikacije legura za lemljenje i flukseva videti ISO 9453. Ovaj standard je dokument kvalitativne kontrole i nije namenjen da dovodi u vezu performanse materijala u procesu montaže. Ovo izdawe ukqučuje sledeće značajne tehničke izmene u odnosu na prethodno izdawe: a) Maksimalni nivo primesa olova je promenjen i tabela legura bez olova je proširena novim legurama.