SRPS EN IEC 60749-20:2020

Poluprovodničke komponente - Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja - Deo 20: Otpornost plastičnih hermetički zatvorenih komponenti (SMDs, surface mount devices) na kombinovano dejstvo vlage i toplote lemljenja

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Apstrakt

IEC 60749-20:2020 opisuje način procenjivanja otpornosti na toplotu lemljenja plastičnih hermetički zatvorenih SMDs (surface mount devices) komponenata za površinsku ugradnju. To je ispitivanje sa razaranjem. Ovo izdanje uključuje sledeće značajne tehničke izmene u odnosu na prethodno izdanje:

- ugrađivanje tehničke ispravke u IEC 60749-20:2008 (drugo izdanje);

- uključivanje nove tačke 3;

- uključivanje objašnjenja.