SRPS N.A5.782:1994

Ispitivanje uticaja okoline - Ispitivanje Td: Lemljivost, otpornost metalizacije prema razlaganju i otpornost prema toploti lemljenja komponenata za površinsku montažu (SMD)

Environmental testing - Part 2: Tests - Test Td: Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)

Apstrakt

UTVRĐUJE SE POSTUPAK ZA ODREĐIVANJE LEMLJIVOSTI, OTPORNOSTI METALIZACIJE PREMA RAZLAGANJU I OTPORNOSTI PREMA TOPLOTI LEMLJENJA KOMPONENATA ZA POVRŠINSKU MONTAŽU (SMD). OVAJ POSTUPAK KORISTI LEMNO KUPATILO I ZATO SE MOŽE PRIMENITI SAMO NA PROIZVODE KOJI MOGU IZDRŽATI KRATKOROCNO URANJANJE U RASTOPLJENI LIM.