Projekti
Pretražite srpske, evropske i međunarodne standarde. Odredite organizaciju koja je donosilac standarda, izaberite oznaku standarda ili ključnu reč i završite željenu pretragu. Možete dodati i fazu u izradi standarda ili komitet/komisiju koja je izradila standard.
Pomorska navigacijska i radiokomunikacijska oprema i sistemi – Elektronski prikaz karata i informacioni sistem (ECDIS) – Zahtevi za rad i performanse, metode ispitivanja i zahtevani rezultati ispitivanja
10.99
Novi projekat se prihvata
Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i ostale strukture međusobnog povezivanja i sklopove – Deo 3-303: Metode ispitivanja za strukture međusobnog povezivanja (štampane ploče) - Merenje Etch faktora za tragove na štampanim pločama
10.99
Novi projekat se prihvata
Materijali za pričvršćivanje pri elektronskoj montaži – Deo 1-3: Zahtevi za kategorizaciju legura za lemljenje u elektronici i čvrstih lemova sa fluksom i bez fluksa
10.99
Novi projekat se prihvata
Mineralna izolaciona ulja - Metode za određivanje 2-furfurala i derivata furana
10.99
Novi projekat se prihvata
Niskonaponski prekidački izvori napajanja – Deo 3: Elektromagnetska kompatibilnost (EMS)
10.99
Novi projekat se prihvata
Izolacioni materijali - Industrijske krute oble laminirane cevi i šipke na bazi termoreaktivnih smola za elektrotehničke svrhe - Deo 2: Metode ispitivanja
10.99
Novi projekat se prihvata
Zemaljski fotonaponski (PV) moduli - Kvalifikacija projektovanja i odobrenje tipa - Deo 1-6: Posebni zahtevi za ispitivanje fotonaponskih (PV) modula koji sadrže metal-halogenide perovskite
10.99
Novi projekat se prihvata
Uređaji za radioterapiju – Koordinate, kretanja i skale
10.99
Novi projekat se prihvata
Materijali za štampane ploče i ostale strukture međusobnog povezivanja – Deo 2-55: Ojačani osnovni materijali, obloženi i neobloženi – Sistem modifikovanih ili nemodifikovanih smola bez halogena, laminirane ploče ojačane E-staklom sa definisanim faktorom rasipanja (manjim od 0,005 pri 10 GHz) i definisane zapaljivosti (ispitivanje vertikalne zapaljivosti), obložene bakarnom folijom, za primene koje zahtevaju velike brzine
10.99
Novi projekat se prihvata
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-56: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified bismaleimide/triazine with filler woven glass laminate sheets of low thermal expansion and flammability (vertical burning test), copper-clad for IC substrate
10.99
Novi projekat se prihvata
Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-7: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad - Build-up film of defined dissipation factor (greater than 0,0030 and equal to or less than 0,0050 at 10 GHz) for rigid organic package substrate, unclad
10.99
Novi projekat se prihvata
Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-8: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad - Build-up film of defined dissipation factor (greater than 0,0050 and equal to or less than 0,0080 at 10 GHz) for rigid organic package substrate, unclad
10.99
Novi projekat se prihvata
Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-9: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad - Build-up film of defined dissipation factor (greater than 0,0080 and equal to or less than 0,0200 at 10 GHz) for rigid organic package substrate, unclad
10.99
Novi projekat se prihvata
Uređaji za merenje i upravljanje procesima – Opšte metode i procedure za vrednovanje performansi – Deo 4: Sadržaj izveštaja o vrednovanju
10.99
Novi projekat se prihvata
Optički sklopovi za međusobno povezivanje i pasivne komponente — Osnovni postupci ispitivanja i merenja — Deo 2-28: Ispitivanja — Korozivna atmosfera (sumpor-dioksid)
10.99
Novi projekat se prihvata
Optički sklopovi za međusobno povezivanje i pasivne komponente - Osnovni postupci ispitivanja i merenja - Deo 3-34: Ispitivanja i merenja - Slabljenje i povratni gubitak nasumično spojenih konektora
10.99
Novi projekat se prihvata
Optički sklopovi za međusobno povezivanje i pasivne komponente – Osnovni postupci ispitivanja i merenja – Deo 3-46: Istraživanja i merenja – Prečnik otvora u pravougaonim ferulama
10.99
Novi projekat se prihvata
Optički sklopovi za međusobno povezivanje i pasivne komponente – Osnovni postupci ispitivanja i merenja – Deo 3-56: Ispitivanja i merenja – Slabljenje i povratni gubici kod nasumično uparenih jednomodnih slabo spregnutih četvorojezgarnih pravougaonih ferula viševlakanskih konektora
10.99
Novi projekat se prihvata
