Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i ostale strukture međusobnog povezivanja i sklopove – Deo 3-303: Metode ispitivanja za strukture međusobnog povezivanja (štampane ploče) - Merenje Etch faktora za tragove na štampanim pločama
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-303: Test methods for interconnection structures (circuit boards) - Etch factor measurement for traces on circuit boards