SRPS EN 61760-3:2013

Tehnologija površinske montaže — Deo 3: Standardna metoda za specifikaciju komponenata za postupak lemljenja sa direktnim punjenjem kroz rupu (THR)

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering

Apstrakt

Ovaj standard daje reference za skup zahteva, uslove procesa i odgovarajuće uslove ispitivanja koji se koriste pri usaglašavanju specifikacija komponenti za elektronske komponente koje su namenjene za upotrebu u tehnologiji lemljenja sa direktnim punjenjem kroz rupu. Cilj ovog standarda je da obezbedi da komponente sa priključcima namenjenim za direktno punjenje kroz rupu i površinsku ugradnju mogu biti podvrgnuti istom postavljanju i procesu ugradnje. Uz to, ovaj standard definiše ispitivanja i zahteve koji su potrebni da budu deo bilo koje od specifikacija: osnovne, podvrste ili pojedinačne, namenjene za lemljenje sa direktnim punjenjem kroz rupu. Dalje, ovaj standard obezbeđuje korisnicima i proizvođačima komponente sa referentnim setom tipičnih uslova, koje se koriste za proces lemljenja sa direktnim punjenjem kroz rupu.