SRPS EN IEC 61760-3:2021

Tehnologija površinske montaže – Deo 3: Standardna metoda za specifikaciju komponenata sa izvodima za lemljenje profilnim lemljenjem (THR)

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering

Apstrakt

Ovaj standard daje referentni skup zahteva, procesne uslove i odgovarajuće uslove ispitivanja koji se koriste pri sastavljanju specifikacija za elektronske komponente sa izvodima koje su namenjene za profilno lemljenje. Cilj ovog standarda je da obezbedi da komponente sa izvodima (TH) namenjene za profilno lemljenje i komponente za površinsku montažu, mogu biti podvrgnuti istim procesima postavljanja i montaže. Ovde ovaj dokument definiše ispitivanja i zahteve koji treba da budu deo bilo koje opšte, specifikacije podvrste ili pojedinačne specifikacije komponente, kada je u pitanju profilno lemljenje. Pored toga, ovaj dokument obezbeđuje korisnicima i proizvođačima komponenata referentne vrednosti tipičnih procesnih uslova, koji se koriste u tehnologiji profilnog lemljenja.