SRPS EN 62047-9:2013

Poluprovodničke komponente — Mikroelektromehaničke komponente — Deo 9: Merenje čvrstoće spajanja dva vejfera za MEMS

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Datum objavljivanja: 24. 6. 2013.

Опште информације

Trenutna faza: 60.60 Effective date: 24. 6. 2013.

Inicijator: ISS

Pripada: N022

Vrsta: Evropski standard

ICS: 31.080.99

Jezik: engleski

Kupovina

Status: Objavljen

PDF

Papir

PDF i papir

Online čitanje 5 dana

Online čitanje 30 dana

Jezik

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

Opisuje metodu za merenje čvrstoće spajanja dva vejfera, tipove spajanja, kao što su spajanje fuzijom silicijum-na-silicijum, anodno spajanje silicijum-na-staklo i slično, kao i dimenzije struktura koje se primenjuju tokom procesuiranja/sklapanja MEMS-a.

Životni ciklus

TRENUTNO

OBJAVLJEN
SRPS EN 62047-9:2013
60.60 Standard objavljen
24. 6. 2013.

SRPS EN 62047-9:2013

Poluprovodničke komponente — Mikroelektromehaničke komponente — Deo 9: Merenje čvrstoće spajanja dva vejfera za MEMS

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Опште информације

Kupovina

Apstrakt

Životni ciklus

TRENUTNO

Povezani projekti

Identičan sa EN 62047-9:2011