SRPS EN IEC 60749-30:2020

Poluprovodničke komponente - Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja - Deo 30: Prekondicioniranje pre ispitivanja pouzdanosti nehermetičkih komponenata za površinsku montažu

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

Apstrakt

IEC 60749-30:2020 utvrđuje standardne procedure za određivanje prekondicioniranja nehermetičkih površinski montiranih komonenti (SMD) pre ispitivanja pouzdanosti.

Metod ispitivanja definiše tok prekondicioniranja za nehermetičke poluprovodničke površinski montirane komponente koji predstavljaju tipične industrijske višestruke „reflow“ operacije.

Ovi SMD-ovi se podvrgavaju odgovarajućoj sekvenci prekondicioniranja opisanoj u ovom dokumentu pre nego što se podvrgnu određenim internim ispitivanjima pouzdanosti (kvalifikacija i/ili nadgledanje pouzdanosti) kako bi se procenila dugoročna pouzdanost (pod uticajem naprezanja lemljenja). Ovo izdanje uključuje sledeće značajne tehničke izmene u odnosu na prethodno izdanje:

- uključivanje nove tačke 3;

- proširenje 6.7 na „reflow“ lemljenje;

- uključivanje objašnjenja i pojašnjenja.