Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i druge strukture i sklopove za međusobno povezivanje – Deo 2-807: Metode ispitivanja za materijale struktura za međusobno povezivanje – Temperatura raspadanja (Td) pomoću TGA
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T<sub>d</sub>) using TGA
Ovaj deo IEC 61189 specificira metode ispitivanja za određivanje temperature raspadanja (Td) osnovnih slojevitih materijala termogravimetrijskom analizom (TGA).
Životni ciklus
TRENUTNO
OBJAVLJEN SRPS EN IEC 61189-2-807:2021 60.60
Standard objavljen 31. 12. 2021.